服務項目

逸驊科技位於新竹縣竹北市台元科技園區附近,距新竹科學園區10分鐘車程,交通便利。逸驊科技成立於2003年,提供國內外有關電子產品設計服務,專業PCB-Layout設計研發及EMC對策。2008年起,逸驊科技全面跨足半導體之載具板專業設計製造、行銷.為了縮短客戶產品研發上市,2010年逸驊科技提供專業EMS服務、一貫流程,包括SMT (貼片)、插件 (Thru hole),手焊 (Soldering)、測試 (Test)、燒機 (Burn in)、組裝 (Assemble)、包裝 (package)...等系列PCBA (Print circuit board assemble) 加工作業來服務客戶。提供從購料,到生產製造、測試組裝之製程「一站式服務」(一條龍設計與生產),迅速有效,責任明確。我們的信念是「幫助客戶降低製造成本以便在競爭激烈的市場中獲得訂單」,不論是少量多樣試產或大量生產,都能夠以公平合理的加工價格,提供客戶更多彈性。 /marquee>

SMT加工

SMT是表面貼裝技術或稱表面黏著技術 (Surface Mount Technology ) ,是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。

SMT是稱表面黏著技術(Surface Mount Technology ),是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。其組裝焊接方法就是將PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏,然後使用著裝機 (Mount) 安置SMD零件,例如:電阻、電容、電感、二極體、電晶體和積體電路 (IC) 等,再經過熱風迴焊 (REFLOW) 使錫膏溶融,讓電子零件與PCB-PAD結合,完成裝配與焊接之技術。


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